应用于半导体元件工艺中的平坦化方法以及栅极构造发明专利
申请号：CN201110040219.0
LOC分类号:H01L21/28
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B0分离；混合
- B01一般的物理或化学的方法或装置
- B01D分离（用湿法从固体中分离固体入B03B、B03D，用风力跳汰机或摇床入B03B，用其他干法入B07；固体物料从固体物料或流体中的磁或静电分离，利用高压电场的分离入B03C；离心机、涡旋装置入B04B；涡旋装置入B04C；用于从含液物料中挤出液体的压力机本身入B30B 9/02）〔5〕
- B01D53/00气体或蒸气的分离；从气体中回收挥发性溶剂的蒸气；废气例如发动机废气、烟气、烟雾、烟道气或气溶胶的化学或生物净化（通过冷凝作用回收挥发性溶剂入B01D 5/00；升华入B01D 7/00；冷凝阱，冷挡板入B01D 8/00；难凝聚的气体和空气用液化方法分离入F25J 3/00）〔3，5〕
- B01D53/34废气的化学或生物净化〔3，6〕
- B01D53/74净化废气的一般方法；为这类方法特别设计的设备或装置（B01D 53/92优先）〔6〕
