晶片的加工方法

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专利名称	晶片的加工方法
申请号	CN200510059595.9	申请日期	2005-03-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-10-05	公开/公告号	CN1677623
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社迪思科	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社迪思科	当前权利人	株式会社迪思科
发明人	荒井一尚
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	何腾云

摘要

本发明即使对于薄的晶片加工时也可以容易地进行处理。在晶片(W)的表面之中的、不形成器件的外周剩余区域上接合环状保护构件(12)，在该状态下保持表面侧并研削背面(Wb)。由于环状保护构件(12)增强外周，所以在由研削而变薄后，处理变得容易。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN1235697A	1999-11-17	1997-10-23	处理装置、处理方法及机械手装置失效专利	芝浦机械电子装置股份有限公司
2	CN1412831A	2003-04-23	2002-08-20	板状物支撑部件及其使用方法失效专利	富士通株式会社;株式会社迪思科
3	CN1424746A	2003-06-18	2002-12-06	硅半导体晶片及制造多个半导体晶片的方法失效专利	瓦克硅电子股份公司

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN103681398A	2013-07-30	2013-07-30	半导体器件的制造方法、半导体器件、支撑衬底和半导体制造装置无效专利	株式会社东芝

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