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一种半导体烘干排湿装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821370237.9
  • IPC分类号:F26B9/10;F26B21/04;F26B25/18
  • 申请日期:
    2018-08-24
  • 申请人:
    江苏晶睿光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体烘干排湿装置
申请号CN201821370237.9申请日期2018-08-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F26B9/10IPC分类号F;2;6;B;9;/;1;0;;;F;2;6;B;2;1;/;0;4;;;F;2;6;B;2;5;/;1;8查看分类表>
申请人江苏晶睿光电科技有限公司申请人地址
江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏晶睿光电科技有限公司当前权利人江苏晶睿光电科技有限公司
发明人山世清
代理机构北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)代理人高利利
摘要
本实用新型涉及一种半导体烘干排湿装置,其特征在于:包括支撑架、烘干室、热量交换器、燃烧室、外循环风机和内循环风机;所述支撑架呈长方体框架结构,烘干室沿着支撑架的延伸方向设置在支撑架的内部;所述热量交换器、燃烧室和外循环风机设置在支撑架的上方;本实用新型中通过采用水平设置的输送带在烘干室内移动进行循环式的烘干排湿,更加平稳,减少了对半导体的伤害;此外,内循环风机增加了烘干室内控制的流动性,可在燃烧室和外循环风机停止工作后利用烘干室内的余温烘干半导体通过内循环风机实现烘干室的排湿;保证了烘干室内的湿度平稳变化,避免骤降对半导体材料产生影响。

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