一体式LED封装光源日光灯管

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520418348.2
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
申请日期：
2015-06-17
申请人：
乐山智诚光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一体式LED封装光源日光灯管
申请号	CN201520418348.2	申请日期	2015-06-17
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0查看分类表>
申请人	乐山智诚光电科技有限公司	申请人地址	四川省乐山市乐山高新区观佛路1号13栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	乐山智诚光电科技有限公司	当前权利人	乐山智诚光电科技有限公司
发明人	向太勤;欧文;朱福凯
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一体式LED封装光源日光灯管，包括LED模板、驱动模块(4)、灯头固定架、灯头和灯罩，LED模块包括LED基板和PCB板，LED基板包括固晶平台和扣合平台，PCB板安装在扣合平台上，通过固定片同时卡扣在卡位槽A和卡位槽B上而固定；LED裸芯片通过键合金线连接到对应的金线键合区，LED裸芯片和金线键合区上覆盖有荧光胶层，下基架上设有卡槽，驱动模块卡在卡槽内；下基架底部设有凸起，LED模块安装在下基架底部，凸起扣在配位孔A和配位孔B内；螺丝穿过圆孔和螺孔将灯头与固定柱紧固；上弧架的顶面和下基架两侧面粘于灯罩内壁。灯头连接驱动模块，驱动模块连接PCB板。实现一体化封装，并且提高结构紧凑型，便于安装和拆卸，降低材料成本，延长日光灯寿命。

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