一种手机移动支付卡焊接设备及方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310127161.2
IPC分类号：B23K3/00;B23K3/08
申请日期：
2013-04-12
申请人：
华中科技大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种手机移动支付卡焊接设备及方法
申请号	CN201310127161.2	申请日期	2013-04-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-08-14	公开/公告号	CN103240479A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	华中科技大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华中科技大学	当前权利人	华中科技大学
发明人	吴丰顺;祝温泊;夏卫生;严蓉;刘辉
代理机构	华中科技大学专利中心	代理人	朱仁玲

摘要

本发明公开了一种手机移动支付卡焊接设备及方法，焊接设备包括支撑梁、传动机构、卡夹具、底板、可编程逻辑控制器、伺服电机、载具、光电传感器、焊机和焊机夹具；支撑梁固定在底板上，载具边缘对称分布有多个装夹槽，卡夹具固定于所述装夹槽中；焊机夹具固定于传动机构上；焊机装夹在焊机夹具并位于所述装夹槽的上方；传动机构用于带动焊机沿着垂直于载具方向移动；可编程控制器通过电线与传动机构、载具、光电传感器及焊机进行控制和通信，控制传动机构压下焊机并启动焊机对位于卡夹具中的手机支付卡进行焊接。本发明能够适用于各种尺寸的手机支付卡的自动化焊接，热影响区小、钎料和能源的利用率高、焊点形貌平整和可靠性高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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