一种电子元器件用散热结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201510679362.2
IPC分类号：H05K7/20;H05K9/00
申请日期：
2015-10-19
申请人：
吴江市莘塔前进五金厂

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著录项信息

专利名称	一种电子元器件用散热结构
申请号	CN201510679362.2	申请日期	2015-10-19
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-01-06	公开/公告号	CN105228416A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	吴江市莘塔前进五金厂	申请人地址	江苏省苏州市吴江区芦墟镇莘塔北首变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	吴江市莘塔前进五金厂	当前权利人	吴江市莘塔前进五金厂
发明人	杨和荣
代理机构	北京众合诚成知识产权代理有限公司	代理人	连围

摘要

本发明公开了一种电子元器件用散热结构，包括屏蔽壳体、两个静音风扇、导热胶层和导热金属片，屏蔽壳体内置有PCB板，该PCB板上设置有电子元器件；两个静音风扇设置在屏蔽壳体的顶部及侧部一个对角线的位置上，能形成空气对流；电子元器件的顶部设置有导热胶层，导热胶层的顶部设置有导热金属片；导热金属片上设置有导热槽，该导热槽主要由若干条金属条并列排列形成。采用上述结构后，上述导热金属片上导热槽的设置，导热结构重量轻，导热接触面积大，导热快速。同时，两个静音风扇能将导热金属片吸取的热量，以对流的形式带走。另外，屏蔽壳体以及导热硅胶层的设置，在导热的同时，能使电子元器件之间相互隔离，无信号干扰。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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