DIP封装的环形变压器基座

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720728105.8
IPC分类号：H01F27/06;H01F27/28;H01F27/29
申请日期：
2017-06-20
申请人：
伍忠媛

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著录项信息

专利名称	DIP封装的环形变压器基座
申请号	CN201720728105.8	申请日期	2017-06-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/06 变压器、电抗器或扼流圈的安装、支持或悬挂	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;0;6;;;H;0;1;F;2;7;/;2;8;;;H;0;1;F;2;7;/;2;9查看分类表>
申请人	伍忠媛	申请人地址	湖南省永州市湖南省江永县潇浦镇环城西路030号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	伍忠媛	当前权利人	伍忠媛
发明人	伍忠媛
代理机构	中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	杨连华

摘要

本申请实施例提供了一种应用于模块电源的DIP封装的环形变压器基座，包括基座本体，所述基座本体上设有装配面，装配面上设有用于放置变压器的装配腔，所述装配面上位于所述装配腔的外侧设有用于将变压器以及PCB板焊接在基座本体上的若干个引脚，引脚上设有用于定位PCB板的定位台，所述装配面的背面设有从基座本体上伸出用于焊接在元器件上的引出端子。本申请实施例，其能有效提高模块电源的生产效率和加工简单化，同时提高产品的可靠性，从而形成规模化生产和组装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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