具有集成的散热片和增加层的微电子封装件

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专利名称	具有集成的散热片和增加层的微电子封装件
申请号	CN01820255.1	申请日期	2001-11-09
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2004-12-15	公开/公告号	CN1555573
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	M·V·赫瑙;X·C·穆;Q·马;Q·T·吴;S·N·托勒
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	肖春京;章社杲

摘要

一种微电子封装件制造方法，包括将至少一个微电子管芯连附到一散热器并将所述微电子管芯/多个管芯封装于其上，还可以包括使微电子封装芯靠接该散热器，其中微电子管芯/多个管芯处于所述微电子封装芯内的至少一个开口中。在封装后，可以制造多个增加层以形成与所述微电子管芯/多个管芯相连的电连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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