一种导电浆料及电子器件

发明专利有效专利

申请号：
CN202110311458.9
IPC分类号：H01B1/22
申请日期：
2021-03-24
申请人：
北京梦之墨科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种导电浆料及电子器件
申请号	CN202110311458.9	申请日期	2021-03-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-02	公开/公告号	CN113066600A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2查看分类表>
申请人	北京梦之墨科技有限公司	申请人地址	北京市海淀区北四环西路65号9层9009室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京梦之墨科技有限公司	当前权利人	北京梦之墨科技有限公司
发明人	任中伟;亢佳萌
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明提供的导电浆料包括5％～20％树脂，5％～20％溶剂，以及70％～90％导电填料；所述导电填料包括第一导电填料、第二导电填料和第三导电填料，其中，所述第一导电填料用于提升所述导电填料的填充量，所述第二导电填料用于降低所述导电填料的烧结温度，所述第三导电填料用于减缓焊接过程中焊锡对所述导电填料的侵蚀。本发明的技术方案能够直接通过焊锡丝进行焊接。

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