软硬结合电路板（三维安装式）

外观设计专利有效专利

申请号：
CN201830457690.2
LOC分类号：14-99
申请日期：
2018-08-17
申请人：
博敏电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	软硬结合电路板（三维安装式）
申请号	CN201830457690.2	申请日期	2018-08-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	14-99 查看分类表>
申请人	博敏电子股份有限公司	申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区博敏电子股份有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	博敏电子股份有限公司	当前权利人	博敏电子股份有限公司
发明人	郭茂桂;潘宇翔;沈雷;韩志伟;陈世荣;潘湛昌;王成勇
代理机构	广州市越秀区海心联合专利代理事务所（普通合伙）	代理人	罗振国

摘要

1．本外观设计产品的名称：软硬结合电路板（三维安装式）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子元器件间的连接。3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：左视图、右视图、俯视图和仰视图无设计要点，省略左视图、右视图、俯视图和仰视图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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