一种终端的硅晶麦克风检测治具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201521014273.8
IPC分类号：H04R29/00
申请日期：
2015-12-09
申请人：
上海斐讯数据通信技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种终端的硅晶麦克风检测治具
申请号	CN201521014273.8	申请日期	2015-12-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R29/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R29/00 监控设备；测试设备	IPC分类号	H;0;4;R;2;9;/;0;0查看分类表>
申请人	上海斐讯数据通信技术有限公司	申请人地址	上海市松江区思贤路3666号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海斐讯数据通信技术有限公司	当前权利人	上海斐讯数据通信技术有限公司
发明人	孟霍伟
代理机构	上海硕力知识产权代理事务所	代理人	郭桂峰

摘要

本实用新型公开了一种终端的硅晶麦克风检测治具，包括底座，底座上设有盖板，盖板销轴连接在底座的一侧，底座的表面还设有一测试槽，测试槽内设有探测单元，探测单元的位置与硅晶麦克的测试点相对应，且探测单元还与终端的测试主板相连接，盖板上还设有一录音口，录音口上设有一进音孔，进音孔的位置与测试槽的位置相对应。本实用新型通过将硅晶麦克风放置在测试槽内，其测试点与探测单元相接触，再将盖板翻转盖合，利用终端的测试主板对硅晶麦克风进行模拟录音测试，这样就可以实现在贴片前检测硅晶麦克风的来料是否合格，从而降低来料不良带来的组装风险，并且，本治具的制作简单、加工工序少，操作方便快捷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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