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专利名称 | 植牙手术导引板的制作方法 |
申请号 | CN200910134494.1 | 申请日期 | 2009-04-21 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2010-10-27 | 公开/公告号 | CN101869510A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | A61C8/00 | IPC分类号 | A;6;1;C;8;/;0;0查看分类表>
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申请人 | 宝钰生技股份有限公司 | 申请人地址 | 中国台湾彰化县
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权利人 | 宝钰生技股份有限公司 | 当前权利人 | 宝钰生技股份有限公司 |
发明人 | 姚宏宗;郭川竹;陈俊仁;杨春全;陈建安;陈盈利 |
代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
摘要
本发明是有关于一种植牙手术导引板的制作方法,包含下列步骤:植牙规划、取得口腔的数位石膏模型、利用特征定位使数位石膏模型具有植牙规划资料,再将二者整合成数位加工资料,将一个模型材料块体固定至加工位置,以通过数位加工资料引导一台加工机对该模型材料块体加工使其成型为一个与患者口腔形状相符,并有牙齿、牙龈与植牙位置结构的实体口腔模型,再于该植牙位置安装辅助定位件,并以热可塑性材料配合翻模成型法或真空成型法在该实体口腔模型上成型出一个具有多数个导引孔的手术导引板,借此,能在省时省工且低制作成本的情形下制出更精准的手术导引板。
1.一种植牙手术导引板的制作方法;其特征在于该制作方法包含下列步骤:
(一)植牙规划,利用对口腔断层扫描所取得的3D立体模型进行植牙规划,以取得一具有植牙规划资料的数位模型;
(二)取得口腔的数位石膏模型,翻制患者口腔形状,并据此作出该口腔的一数位石膏模型;
(三)植牙规划资料定位,将步骤(一)植牙规划后的数位模型与步骤(二)的数位石膏模型进行特征定位,使该数位石膏模型上具有该植牙规划资料;
(四)建立加工模型,将数位石膏模型与植牙规划资料整合为可供实体模型加工使用的数位加工资料;
(五)加工,将一模型材料块体固定至一加工位置,再借由所建立的数位加工资料,引导一加工机在该模型材料块体进行加工,使该模型材料块体成型为一与患者口腔形状相符的实体口腔模型,该实体口腔模型具有牙齿、牙龈及植牙位置结构;
(六)安装辅助定位件,在该实体口腔模型的植牙位置结构处安装辅助定位件;及(七)制得一手术导引板,采用热可塑性材料通过翻模成型与真空成型的其中一制作法,在具有辅助定位件的该实体口腔模型上成型出一手术导引板,该手术导引板具有一与该实体口腔模型表面结构相互补对应的下表面,及多数个分别对应该等辅助定位件的位置呈贯穿的导引孔。
2.如权利要求1所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(四)中,该数位加工资料包含一个石膏模型,及至少一个设置在该石膏模型上的植牙位置物件。
3.如权利要求2所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于该植牙位置物件为凸伸的插销与凹设的钻孔的其中一种型式。
4.如权利要求3所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(五)中所用的加工机为五轴加工机。
5.如权利要求4所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(五)中,该模型材料块体为石膏与代木的其中一种材料所制成。
6.如权利要求4所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(七)中,是采用翻模成型法制得该手术导引板,且该翻模成型法实质上是包括包覆、脱蜡灌模与取模步骤。
7.如权利要求6所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(七)中,翻模成型法进行包覆时,是提供一易受热熔融的第一包覆材包覆于该实体口腔模型,并完全包覆该等辅助定位件,且该第一包覆材是与该等辅助定位件的顶端呈平整对齐的状态,进而形成一与该手术导引板的成品相对应的蜡型,再取一熔点高于该第一包覆材的熔点的第二包覆材包覆住该蜡型。
8.如权利要求7所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(七)中,翻模成型法进行脱蜡灌模时,是待该第二包覆材干硬后,加热使该蜡型受热熔出,而于该第二包覆材与该实体口腔模型间形成一空腔,再于该空腔灌入一牙科用填充材。
9.如权利要求8所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(七)中,翻模成型法进行取模时,是待该牙科用填充材干燥成型后,拨开该第二包覆材,再分别取出该等辅助定位件与该实体口腔模型,就制得具有植牙规划资料的该手术导引板。
10.如权利要求9所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(七)中,成型后的该手术导引板是再经打磨、抛光处理。
11.如权利要求8所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于步骤(二)的植牙位置物件为凸伸的插销型式,并能在步骤(五)加工形成插销型式的植牙位置结构,在步骤(六)所用的辅助定位件为套环,且是将该套环套置在插销型式的植牙位置结构上,于步骤(七)中就能制得在植牙位置已安装有套环的手术导引板。
12.如权利要求8所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于步骤(二)的植牙位置物件为凹设的钻孔型式,并能在步骤(五)加工形成钻孔型式的植牙位置结构,在步骤(六)所用的辅助定位件为插销型式,并各具有一插置于该实体口腔模型的钻孔内的身部,及一与该身部相连接且露出该钻孔外的头部,且该身部是呈部分位于该钻孔内而外露出一段预定长度的状态,于步骤(七)以翻模成型法制得该手术导引板后,再将该等辅助定位件分别取出而形成多数个导引孔。
13.如权利要求12所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于还包含一在步骤(七)后的步骤(八),且步骤(八)为安装套环,提供多数个高度实质上与该手术导引板的厚度相同的中空套环,且该等套环各具有与该等辅助定位件的头部外径相同的上环部,及一与该等辅助定位件的身部外径相同的下环部,当该等辅助定位件被取出而形成该等导引孔后,是以该等套环替换安置到该等导引孔中。
14.如权利要求8所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于步骤(二)的植牙位置物件为凹设的钻孔型式,并能在步骤(五)中加工形成钻孔型式的植牙位置结构,步骤(六)所用的辅助定位件各具有相套合的一插销与一套环,且在步骤(七)中,采用翻模成型法进行取模时,是待该牙科用填充材干燥成型后,拨开该第二包覆材,再直接取出该等辅助定位件的插销,该等套环则与该填充材相结合而留置在该等导引孔内,以直接制得在植牙位置已安装有套环的该手术导引板。
15.如权利要求4所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(七)中,是采用真空成型法制得该手术导引板。
16.如权利要求15所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(七)中,是通过一真空成型机加热使一塑胶原料变软,压覆在具有该等辅助定位件的实体口腔模型表面,待干燥后制得一手术导引板初胚,将该手术导引板初胚修整成所需的尺寸,并分别取出该等辅助定位件与该实体口腔模型,就制得具有植牙规划资料的该手术导引板。
17.如权利要求16所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(七)中,该手术导引板是再经打磨、抛光处理。
18.如权利要求16所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于步骤(二)的植牙位置物件为凸伸的插销型式,并能在步骤(五)加工形成插销型式的植牙位置结构,步骤(六)所用的辅助定位件为套环,且是将该套环套置在插销型式的植牙位置结构上,于步骤(七)就能制得在植牙位置已安装有套环的手术导引板。
19.如权利要求16所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于步骤(二)的植牙位置物件为凹设的钻孔型式,并能在步骤(五)加工形成钻孔型式的植牙位置结构,步骤(六)所用的辅助定位件为插销型式,并各具有一插置于该实体口腔模型的钻孔内的身部,及一与该身部相连接且露出该钻孔外的头部,且该身部是呈部分位于该钻孔内而外露出一段预定长度的状态,于步骤(七)以真空成型法制得该手术导引板后,再将该等辅助定位件分别取出而形成多数个导引孔。
20.如权利要求19所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于还包含一在步骤(七)后的步骤(八),步骤(八)为安装套环,提供多数个高度实质上与该手术导引板的厚度相同的中空套环,且该等套环各具有与该等辅助定位件的头部外径相同的上环部,及一与该等辅助定位件的身部外径相同的下环部,当该等辅助定位件被取出后,是以该等套环替换安置到该等导引孔中。
21.如权利要求15所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于步骤(二)的植牙位置物件为凹设的钻孔型式,并能在步骤(五)加工形成钻孔型式的植牙位置结构,步骤(六)所用的辅助定位件各具有相套合的一插销与一套环,且在步骤(七)是通过一真空成型机进行真空成型法,先加热使一塑胶原料变软,并压覆在具有该等辅助定位件的实体口腔模型表面,待干燥后制得一手术导引板初胚,再将该手术导引板初胚修整成所需的尺寸,并分别取出该等辅助定位件的插销与该实体口腔模型,该等套环则与该塑胶原料相结合而留置在该等导引孔内,以直接制得在植牙位置已安装有套环的手术导引板。
22.一种植牙手术导引板的制作方法,其特征在于该制作方法包含下列步骤:
(一)植牙规划,利用对口腔断层扫描所取得的3D立体模型进行植牙规划,以取得一具有植牙规划资料的数位模型;
(二)取得口腔的数位石膏模型,翻制患者口腔形状,并据此作出该口腔的一数位石膏模型;
(三)植牙规划资料定位,步骤(一)植牙规划后的数位模型与步骤(二)的数位石膏模型进行特征定位,使该数位石膏模型上具有该植牙规划资料;
(四)建立加工模型,将数位石膏模型与植牙规划资料整合为可供实体模型加工使用的数位加工资料,该数位加工资料包含一石膏模型,及至少一个设置在该石膏模型上的植牙位置物件,且该植牙位置物件为凸伸的插销型式;
(五)加工,将一模型材料块体固定至一加工位置,再借由所建立的数位加工资料,引导一加工机在该模型材料块体进行加工,使该模型材料块体成型为一与患者口腔形状相符的实体口腔模型,该实体口腔模型具有牙齿、牙龈及植牙位置结构,且该植牙位置结构为插销;及
(六)制得一手术导引板,采用热可塑性材料通过翻模成型与真空成型的其中一制作法,在该实体口腔模型上成型出一手术导引板,该手术导引板具有一与该实体口腔模型表面结构相互补对应的下表面,及多数个分别对应该等植牙位置结构的位置呈贯穿的导引孔。
23.如权利要求22所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于还包含一在步骤(六)后的步骤(七),且步骤(七)为安装套环,提供多数个高度实质上与该手术导引板的厚度相同的中空套环,且该等套环各具有与该等植牙位置结构的头部外径相同的上环部,及一与该等植牙位置结构的身部外径相同的下环部,当该等植牙位置结构在该手术导引板上形成该等导引孔后,是以该等套环安置到该等导引孔中。
24.如权利要求22所述的植牙手术导引板的制作方法,其特征在于在步骤(五)中,该模型材料块体为石膏与代木的其中一种材料所制成。
植牙手术导引板的制作方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种导引板的制作方法,特别是涉及一种植牙手术导引板的制作方法。\n背景技术\n[0002] 传统的人工植牙手术在手术过程中,病患易有出血、肿胀、疼痛等现象产生,为了避免前述现象的发生,前借由精准的头部电脑断层扫瞄,以及电脑软体诊断的作法,已经可以不需开刀就能够透视骨胳的立体模型,以及重要神经的走向,同时牙医能够针对病患骨质环境进行评估,以及牙齿对咬优劣情形进行判断,因此可以在电脑上模拟手术植入人工植体,确保在植牙手术中避开重要的神经及血管,大大的提升了手术的安全性,对患者及医师都有较佳的保障。\n[0003] 然而,这些植牙手术前的植牙规划需要靠断层扫瞄来建立口腔模型,再由牙医依据专业的医学考量来做植牙规划。但是由牙医所完成的植牙规划结果,欲将其转移到手术中执行却是困难的,因为牙医根据断层扫瞄的资料完成植牙规划后,其资料可能都是虚拟的图面资料或是数位资料,牙医并没有办法依据这些资讯精准地在病患口腔中执行手术。\n一般的作法是请牙科技师制作手术导引板,但是牙科技师也会遇到与牙医一样的问题,无法精准地将植牙手术前所执行的植牙规划资料精准地呈现在手术导引板上。而最差的做法是经过反复的断层扫瞄修正后所制成,其制作过程不仅旷日废时,同时也提高其制作成本。\n[0004] 请参阅图1,中国台湾第093121438号发明专利案中的一种植牙手术导引板的制作方法包含下列步骤:\n[0005] 配合参阅图2,步骤101是于一齿模14内涂覆硅胶,并覆置于患者的上颚或下颚牙龈10,待凝固后,即可制得一具有患者口腔齿模形状的导引板11。\n[0006] 步骤102是取得牙齿的3D数位模型几何数据,并利用电脑分析以取得植牙所需的钻孔深度、位置及角度等数据。\n[0007] 步骤103是钻设导引孔12,根据所取得的数据,结合一移动平台来调整该导引板\n11的位置及角度,并于该导引板11预定位置钻设多数个导引孔12。\n[0008] 步骤104是将多数个中空套环13分别置入所述导引12孔中形成一具有套环的导引板11成品,以供植牙时导引钻孔用。\n[0009] 虽然该专利案的制作方法能配合3D数位模型几何数据对该导引板11进行加工,再于预定位置安装套环而制出该导引板11成品,但实际上仍存有下列缺陷:\n[0010] 该专利案是先根据患者口腔的齿模制出导引板11,再通过所拍摄的3D数位影像进行植牙规划,并将植牙规划后的结果通过一加工机具反应到该导引板11,及对该导引板\n11进行钻孔与安装套环13。由于根据3D数位影像所完成植牙规划,其资料多为虚拟的图面资料或是数位资料,较不易精准地呈现在该导引板11,必须经过反复地扫描修正才能制得较精准正确的导引板11,使该现有的制作方法所制成的导引板11精确度较低,而具有制作效率相对较差及制作成本较高的缺陷。\n[0011] 由此可见,上述现有的导引板的制作方法在方法与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般方法又没有适切的方法能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的植牙手术导引板的制作方法,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。\n发明内容\n[0012] 本发明的目的在于,克服现有的导引板的制作方法存在的缺陷,而提供一种新的植牙手术导引板的制作方法,所要解决的技术问题是使其能够快速且准确地将植牙规划的资料实体化,进而能省时省工与降低制作成本。\n[0013] 本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种植牙手术导引板的制作方法;其中该制作方法包含下列步骤:\n[0014] (一)植牙规划,利用对口腔断层扫描所取得的3D立体模型进行植牙规划,以取得一具有植牙规划资料的数位模型;\n[0015] (二)取得口腔的数位石膏模型,翻制患者口腔形状,并据此作出该口腔的一数位石膏模型;\n[0016] (三)植牙规划资料定位,将步骤(一)植牙规划后的数位模型与步骤(二)的数位石膏模型进行特征定位,使该数位石膏模型上具有该植牙规划资料;\n[0017] (四)建立加工模型,将数位石膏模型与植牙规划资料整合为可供实体模型加工使用的数位加工资料;\n[0018] (五)加工,将一模型材料块体固定至一加工位置,再借由所建立的数位加工资料,引导一加工机在该模型材料块体进行加工,使该模型材料块体成型为一与患者口腔形状相符的实体口腔模型,该实体口腔模型具有牙齿、牙龈及植牙位置结构;\n[0019] (六)安装辅助定位件,在该实体口腔模型的植牙位置结构处安装辅助定位件;及[0020] (七)制得一手术导引板,采用热可塑性材料通过翻模成型与真空成型的其中一制作法,在具有辅助定位件的该实体口腔模型上成型出一手术导引板,该手术导引板具有一与该实体口腔模型表面结构相互补对应的下表面,及多数个分别对应该等辅助定位件的位置呈贯穿的导引孔。\n[0021] 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。\n[0022] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(四)中,该数位加工资料包含一个石膏模型,及至少一个设置在该石膏模型上的植牙位置物件。\n[0023] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中该植牙位置物件为凸伸的插销与凹设的钻孔的其中一种型式。\n[0024] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(五)中所用的加工机为五轴加工机。\n[0025] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(五)中,该模型材料块体为石膏与代木的其中一种材料所制成。\n[0026] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(七)中,是采用翻模成型法制得该手术导引板,且该翻模成型法实质上是包括包覆、脱蜡灌模与取模步骤。\n[0027] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(七)中,翻模成型法进行包覆时,是提供一易受热熔融的第一包覆材包覆于该实体口腔模型,并完全包覆该等辅助定位件,且该第一包覆材是与该等辅助定位件的顶端呈平整对齐的状态,进而形成一与该手术导引板的成品相对应的蜡型,再取一熔点高于该第一包覆材的熔点的第二包覆材包覆住该蜡型。\n[0028] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(七)中,翻模成型法进行脱蜡灌模时,是待该第二包覆材干硬后,加热使该蜡型受热熔出,而于该第二包覆材与该实体口腔模型间形成一空腔,再于该空腔灌入一牙科用填充材。\n[0029] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(七)中,翻模成型法进行取模时,是待该牙科用填充材干燥成型后,拨开该第二包覆材,再分别取出该等辅助定位件与该实体口腔模型,就制得具有植牙规划资料的该手术导引板。\n[0030] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(七)中,成型后的该手术导引板是再经打磨、抛光处理。\n[0031] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中步骤(二)的植牙位置物件为凸伸的插销型式,并能在步骤(五)加工形成插销型式的植牙位置结构,在步骤(六)所用的辅助定位件为套环,且是将该套环套置在插销型式的植牙位置结构上,于步骤(七)中就能制得在植牙位置已安装有套环的手术导引板。\n[0032] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中步骤(二)的植牙位置物件为凹设的钻孔型式,并能在步骤(五)加工形成钻孔型式的植牙位置结构,在步骤(六)所用的辅助定位件为插销型式,并各具有一插置于该实体口腔模型的钻孔内的身部,及一与该身部相连接且露出该钻孔外的头部,且该身部是呈部分位于该钻孔内而外露出一段预定长度的状态,于步骤(七)以翻模成型法制得该手术导引板后,再将该等辅助定位件分别取出而形成多数个导引孔。\n[0033] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中还包含一在步骤(七)后的步骤(八),且步骤(八)为安装套环,提供多数个高度实质上与该手术导引板的厚度相同的中空套环,且该等套环各具有与该等辅助定位件的头部外径相同的上环部,及一与该等辅助定位件的身部外径相同的下环部,当该等辅助定位件被取出而形成该等导引孔后,是以该等套环替换安置到该等导引孔中。\n[0034] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中步骤(二)的植牙位置物件为凹设的钻孔型式,并能在步骤(五)中加工形成钻孔型式的植牙位置结构,步骤(六)所用的辅助定位件各具有相套合的一插销与一套环,且在步骤(七)中,采用翻模成型法进行取模时,是待该牙科用填充材干燥成型后,拨开该第二包覆材,再直接取出该等辅助定位件的插销,该等套环则与该填充材相结合而留置在该等导引孔内,以直接制得在植牙位置已安装有套环的该手术导引板。\n[0035] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(七)中,是采用真空成型法制得该手术导引板。\n[0036] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(七)中,是通过一真空成型机加热使一塑胶原料变软,并压覆在具有该等辅助定位件的实体口腔模型表面,待干燥后制得一手术导引板初胚,再将该手术导引板初胚修整成所需的尺寸,并分别取出该等辅助定位件与该实体口腔模型,就制得具有植牙规划资料的该手术导引板。\n[0037] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(七)中,该手术导引板是再经打磨、抛光处理。\n[0038] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中步骤(二)的植牙位置物件为凸伸的插销型式,并能在步骤(五)加工形成插销型式的植牙位置结构,步骤(六)所用的辅助定位件为套环,且是将该套环套置在插销型式的植牙位置结构上,于步骤(七)就能制得在植牙位置已安装有套环的手术导引板。\n[0039] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中步骤(二)的植牙位置物件为凹设的钻孔型式,并能在步骤(五)加工形成钻孔型式的植牙位置结构,步骤(六)所用的辅助定位件为插销型式,并各具有一插置于该实体口腔模型的钻孔内的身部,及一与该身部相连接且露出该钻孔外的头部,且该身部是呈部分位于该钻孔内而外露出一段预定长度的状态,于步骤(七)以真空成型法制得该手术导引板后,再将该等辅助定位件分别取出而形成多数个导引孔。\n[0040] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中还包含一在步骤(七)后的步骤(八),步骤(八)为安装套环,提供多数个高度实质上与该手术导引板的厚度相同的中空套环,且该等套环各具有与该等辅助定位件的头部外径相同的上环部,及一与该等辅助定位件的身部外径相同的下环部,当该等辅助定位件被取出后,是以该等套环替换安置到该等导引孔中。\n[0041] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中步骤(二)的植牙位置物件为凹设的钻孔型式,并能在步骤(五)加工形成钻孔型式的植牙位置结构,步骤(六)所用的辅助定位件各具有相套合的一插销与一套环,且在步骤(七)是通过一真空成型机进行真空成型法,先加热使一塑胶原料变软,并压覆在具有该等辅助定位件的实体口腔模型表面,待干燥后制得一手术导引板初胚,再将该手术导引板初胚修整成所需的尺寸,并分别取出该等辅助定位件的插销与该实体口腔模型,该等套环则与该塑胶原料相结合而留置在该等导引孔内,以直接制得在植牙位置已安装有套环的手术导引板。\n[0042] 本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出一种植牙手术导引板的制作方法,包含下列步骤:\n[0043] (一)植牙规划,利用对口腔断层扫描所取得的3D立体模型进行植牙规划,以取得一具有植牙规划资料的数位模型;\n[0044] (二)取得口腔的数位石膏模型,翻制患者口腔形状,并据此作出该口腔的一数位石膏模型;\n[0045] (三)植牙规划资料定位,将步骤(一)植牙规划后的数位模型与步骤(二)的数位石膏模型进行特征定位,使该数位石膏模型上具有该植牙规划资料;\n[0046] (四)建立加工模型,将数位石膏模型与植牙规划资料整合为可供实体模型加工使用的数位加工资料,该数位加工资料包含一石膏模型,及至少一个设置在该石膏模型上的植牙位置物件,且该植牙位置物件为凸伸的插销型式;\n[0047] (五)加工,将一模型材料块体固定至一加工位置,再借由所建立的数位加工资料,引导一加工机在该模型材料块体进行加工,使该模型材料块体成型为一与患者口腔形状相符的实体口腔模型,该实体口腔模型具有牙齿、牙龈及植牙位置结构,且该植牙位置结构为插销;及\n[0048] (六)制得一手术导引板,采用热可塑性材料通过翻模成型与真空成型的其中一制作法,在该实体口腔模型上成型出一手术导引板,该手术导引板具有一与该实体口腔模型表面结构相互补对应的下表面,及多数个分别对应该等植牙位置结构的位置呈贯穿的导引孔。\n[0049] 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。\n[0050] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中还包含一在步骤(六)后的步骤(七),且步骤(七)为安装套环,提供多数个高度实质上与该手术导引板的厚度相同的中空套环,且该等套环各具有与该等植牙位置结构的头部外径相同的上环部,及一与该等植牙位置结构的身部外径相同的下环部,当该等植牙位置结构在该手术导引板上形成该等导引孔后,是以该等套环安置到该等导引孔中。\n[0051] 前述的植牙手术导引板的制作方法,其中在步骤(五)中,该模型材料块体为石膏与代木的其中一种材料所制成。\n[0052] 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。\n[0053] 借由特征定位的方式直接将数位模型的植牙规划资料设定至数位石膏模型上,再将二者整合为数位加工资料,就能直接以加工机在一块模型材料块体上成型出与患者口腔形状相符的实体口腔模型,再通过具有植牙规划资料的该实体口腔模型直接制作出该手术导引板,借此,能将断层扫瞄与植牙规划的结果转换为加工资料,并直接成型出实体口腔模型,使牙医植牙规划的资料更准确地呈现在手术导引板上,并能减少反复修正的步骤,而具有能省时省工与降低制作成本的优点。\n[0054] 进一步地,本发明的有益效果在于:能将断层扫瞄取得口腔模型与植牙规划的数位模型相结合并转换为加工资料,以直接成型出实体口腔模型,使牙医植牙规划的资料更准确地呈现在手术导引板上,此外,还能借由直接将植牙位置结构加工为插销,可少去原本需要安装插销定位的程序,借此,可进一步提升制造效率,而具有能省时省工与降低制作成本的优点。\n[0055] 综上所述,本发明在技术上有显着的进步,并具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。\n[0056] 上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。\n附图说明\n[0057] 图1是中国台湾第093121438号发明专利案中的植牙手术导引板的制作方法的一流程图;\n[0058] 图2是一侧视的局部剖面示意图,说明配合该手术导引板在患者的牙龈进行植牙钻孔的情形;\n[0059] 图3是本发明植牙手术导引板的制作方法一第一较佳实施例的一流程图;\n[0060] 图4为一具有植牙规划相关资讯的数位模型影像,是对患者口腔断层扫描所取得的3D立体模型进行植牙规划而建立的数位模型;\n[0061] 图5为一示意图,说明翻制自患者口腔形状的一口腔石膏模型;\n[0062] 图6为一示意图,说明利用特征定位将一个植牙规划的数位模型及一个数位石膏模型整合在一起的情形;\n[0063] 图7是一示意图,说明以一台加工机对一块模型材料块体进行加工的情形;\n[0064] 图8是一示意图,说明以数位加工资料加工而成型出的一个实体口腔模型;\n[0065] 图9是一示意图,说明以一个第一包覆材包覆该实体口腔模型与所述辅助定位件以形成一个蜡型的情形;\n[0066] 图10是一示意图,说明以一第二包覆材包覆住该蜡型的情形;\n[0067] 图11是一示意图,说明制得一个手术导引板,并安装有多数个套环的情形;\n[0068] 图12是一侧视示意图,说明安装于该手术导引板的导引孔内的套环型式;\n[0069] 图13是一侧视示意图,说明该辅助定位件是呈相套合的套环与插销的情形;\n[0070] 图14是一侧视示意图,说明该辅助定位件是呈插销型式的情形;\n[0071] 图15是本发明植牙手术导引板的制作方法一第二较佳实施例的一流程图;\n[0072] 图16是本发明植牙手术导引板的制作方法一第三较佳实施例的一流程图;\n[0073] 图17是本发明植牙手术导引板的制作方法一第四较佳实施例的一流程图;\n[0074] 图18是本发明植牙手术导引板的制作方法一第五较佳实施例的一流程图。\n具体实施方式\n[0075] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的植牙手术导引板的制作方法,其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效,详细说明如后。\n[0076] 在本发明被详细描述以前,要注意的是,在以下的说明内容中,类似的元件是以相同的编号来表示。\n[0077] 请参阅图3,本发明植牙手术导引板的制作方法的一第一较佳实施例包含下列步骤:\n[0078] 步骤201是植牙规划,利用牙医师对患者口腔断层扫描后所取得3D立体模型进行植牙规划,并取得及建立一个具有植牙规划资料的数位模型,如图4所示,即为具有该植牙规划资料的数位模型影像,进行植牙规划时是在预定植牙处沿一个与该位置原来牙齿生长方向相同的轴线91规划预定植牙的配置角度与方向,使植牙后的结果符合正常牙齿配置。\n[0079] 步骤202是取得口腔的数位石膏模型,翻制患者口腔形状,先取得一个如图5所示的口腔石膏膜型,再对该石膏模型进行扫描,取得一个如图6的(II)所示的扫描结果,再根据该扫描结果进一步作出如图6的(III)所示的该口腔的数位石膏模型。\n[0080] 步骤203是植牙规划资料定位,如图6所示,将步骤201植牙规划后的(I)数位模型与步骤202的(II)数位石膏模型进行特征进位,以形成如图6的(IV)所示,使该数位石膏模型上具有该植牙规划资料的整合影像。其中,在图6中的(I)数位模型上是在所有要进行植牙的位置上,分别沿与该处牙齿生长方向相一致的多数条轴线911~915规划植牙的角度与方向,且所述轴线911~915的设置属于植牙规划资料的一部分,并被整合至图6的(IV)中的整合影像中。\n[0081] 步骤204是建立加工模型,将数位石膏模型与植牙规划资料进一步整合并转换为可用于加工成型出实体模型的数位加工资料。其中,该数位加工资料包含一个石膏模型,及多数个依植牙规划资料的设定相间隔地设置在该石膏模型上的植牙位置物件,该植牙规划物件可以是凸伸的插销型式,也可以是凹设的钻孔型式。\n[0082] 步骤205是加工,参阅图7,将一块模型材料块体2固定在机台40的一个加工位置上,再借由步骤204所建立的数位加工资料,引导一台加工机4在该模型材料块体2沿该数位加工资料所设定的加工路径进行加工,使该模型材料块体2成型为一个如图8所示,且能与患者口腔形状相符的实体口腔模型3,在该实体口腔模型3上形成有牙齿31、牙龈32及植牙位置结构33,图8为步骤204的植牙位置物件为插销时的结果,因此所形成植牙位置结构33为插销型式。在本实施例中,所用的该实体加工机4较佳为五轴加工机。而该模型材料块体2(见图7)可由石膏与代木等的其中一种材料所制成。\n[0083] 步骤206是安装辅助定位件5,在该实体口腔模型3的植牙位置结构33处安装辅助定位件5。在此,配合插销型式的植牙位置结构33,该辅助定位件5为套环型式。\n[0084] 请参阅图9、图10与图11,步骤207是制得一个手术导引板6,该第一较佳实施例是采用热可塑性材料通过翻模成型法,在具有辅助定位件5的该实体口腔模型3上成型出该手术导引板6,且该手术导引板6具有一个与该实体口腔模型3的表面结构相互补对应的下表面,及多数个分别对应所述辅助定位件5的位置呈贯穿的导引孔60。\n[0085] 其中,该翻模成型法实质上又可分为依序进行的包覆、脱蜡灌模与脱模三个子步骤,以下分别就这三个子步骤的内容说明:\n[0086] (1)请参阅图9,进行包覆时,是提供一个容易受热熔融的第一包覆材包覆于该实体口腔模型3,并使其完全包覆所述辅助定位件5,且使该第一包覆材是与所述辅助定位件\n5的顶端呈平整对齐的状态,进而形成一个与该手术导引板6(见图11)的成品相对应的蜡型7,接着,如图10所示,再取一个熔点高于该第一包覆材的熔点的第二包覆材100包覆住该蜡型7。在此是使用腊作为第一包覆材,另使用熔点较第一包覆材为高的硅胶作为第二包覆材100。\n[0087] (2)进行脱蜡灌模时,是待该第二包覆材100干硬后,加热使该蜡型7受热熔出(较佳是使用热蒸气熔出蜡),借此,在该第二包覆材100与该实体口腔模型3间形成一空腔,再于该空腔灌入一个牙科用填充材,在本实施例中,是使用树脂作为该填充材。\n[0088] (3)参阅图10与图11,取模时,是待该牙科用填充材干燥成型后,拨开该第二包覆材100,再取出该实体口腔模型3,就能如图11所示,在该填充材上形成多数个导引孔60,进而制得具有植牙规划资料的该手术导引板6。\n[0089] 成型后的该手术导引板6会再经打磨、抛光处理,以形成光滑的表面。\n[0090] 值得说明的是,参阅图8与图12,当步骤204中的植牙位置物件为插销型式时,则在步骤205中会加工形成插销型式的植牙位置结构33,因此,在步骤206中所安装的辅助定位件5将为可套置在该植牙位置结构33上的套环型式,借此,在步骤207就能制得在植牙位置已安装有套环的手术导引板6(见图11)。该套环通常为金属材质,借由安装套环,可增加手术时,植牙位置导引孔60的强度。所述植牙位置结构33的尺寸及型式,则可根据牙医师所设定的植牙规划资料中植牙位置导引孔的孔径设计进行加工成型,所述金属套环的孔径是设计成与所述植牙位置结构33的外径相同,以便于所述金属套环能套置在所述植牙位置结构33。\n[0091] 此外,当步骤204中的植牙位置物件为钻孔型式时,则在步骤205中会加工形成钻孔型式的植牙位置结构,因此在步骤206中所安装的辅助定位件5将为如图13所示,各具有相套合的一个插销51与一个套环52的套组型式,并可将该插销51与套环52同时插置在钻孔型式的该植牙位置结构内,借此,在步骤207以翻模成型法制作该手术导引板6(见图11)时,待该牙科用填充材干燥成型并拨开该第二包覆材100(见图10)后,可直接取出所述辅助定位件5的插销51,所述套环52则与该填充材相结合而留置在所述导引孔60(见图11)内,因此,同样能够直接制得在植牙位置已安装有套环52的手术导引板6。\n[0092] 请参阅图11、图14与图15,为本发明一第二较佳实施例,该第二较佳实施例的步骤301,及步骤303~步骤304分别与该第一较佳实施例的步骤201,及步骤203-步骤\n204(见图3)相同,故不再赘述,其主要差别在于步骤302中的植牙位置物件是设定为凹设的钻孔型式,且在步骤305是加工形成钻孔型式的植牙位置结构,在步骤306所用的辅助定位件5为插销型式,并各具有一个插置于该实体口腔模型3的钻孔内的身部53,及一个与该身部53相连接且露出该钻孔外的头部54,且该身部53是呈部分位于该钻孔内而外露出一段预定长度的状态,于步骤307以翻模成型法制得该手术导引板6(见图11)后,再将所述插销型式的辅助定位件5分别取出,而形成多数个导引孔60(见图11)。\n[0093] 在该第二较佳实施例中,还进一步包含一个在步骤307后的步骤308,步骤308为安装套环8,参阅图11、图12与图14,在此是提供多数个高度实质上与该手术导引板6的厚度相同的中空套环8,且所述套环8各具有一个与所述插销型式的辅助定位件5的头部54外径相同的上环部81,及一个与所述辅助定位件5的身部53外径相同的下环部82,当所述辅助定位件5被取出而形成所述导引孔60后,是以所述套环8替换安置到所述导引孔60中,以增加所述导引孔60的强度。\n[0094] 值得说明的是,所述插销型式的辅助定位件5的尺寸及大小,例如,该头部54的外径D1及该身部53的外径D2,可配合牙医师使用的植牙系统配合订制,所述金属套环8的上、下环部81、82的外径则是设计成与所述辅助定位件5的头部54、身部53的外径相同,以对应地插置入所述辅助定位件5取出后所留下的导引孔60中。此外,所述辅助定位件5的长度H是配合其固定于该实体口腔模型3内所需长度及植牙规划的植牙深度而决定。\n[0095] 请参阅图11与图16,为本发明一第三较佳实施例,该第三较佳实施例的步骤\n401~步骤406与该第一较佳实施例的步骤201~步骤206(见图3)完全相同,故不再赘述,其主要差别在于,步骤407制作该手术导引板时,是采用真空成型法,且是通过一台真空成型机加热使一塑胶原料变软,并压覆在该实体口腔模型3(见图11)表面,待干燥后制得一个手术导引板初成型品(图未示),再将该手术导引板初成型品修整成所需的尺寸,并分别取出所述辅助定位件5的插销51与该实体口腔模型3(该植牙位置结构33为钻孔型式时),或该实体口腔模型3(该植牙位置结构33为插销型式时),就能够制得如图11所示,在植牙位置已安装有套环型式的辅助定位件5或套组中的套环52的该手术导引板6,成型且修整后的该手术导引板6同样可再经打磨、抛光处理以形成光滑表面。\n[0096] 请参阅图11与图17,为本发明一第四较佳实施例,该第四较佳实施例的步骤\n501~步骤506与该第二较佳实施例的步骤301~步骤306(见图15)完全相同,故不再赘述,其主要差别在于,步骤507制作该手术导引板6时,是采用真空成型法,且是通过一真空成型机加热使一塑胶原料变软,并压覆在如图11所示的具有所述辅助定位件5(在此为插销)的实体口腔模型3表面,待干燥后就能制得一个手术导引板初成型品(图未示),再将该手术导引板初成型品修整成所需的尺寸,并分别取出所述辅助定位件5与该实体口腔模型3,就能在该手术导引板6形成多数个导引孔60。在该第四较佳实施例中,还包含一个在步骤507后的步骤508安装套环8。借此同样能够制得如图11所示的在植牙位置已安装有套环的该手术导引板6成品,成型且经修整后的该手术导引板6同样会再经过打磨、抛光处理。\n[0097] 请参阅图18,为本发明一第五较佳实施例,该第五较佳实施例的步骤601~步骤\n603与第一较佳实施例的步骤201~步骤203相同,不再赘述,在步骤604建立加工模型时,是将该数位加工资料的植牙位置物件设定为凸伸的插销型式,因此,步骤605所加工成型的实体口腔模型3上的植牙位置结构33将为插销。本实施例与前述四个实施例的主要差别在于,不安装辅助定位件,直接进行步骤606,以翻模成型法或真空成型法,再配合打磨、抛光处理制作出该手术导引板6,且该手术导引板6同样具有一个与该实体口腔模型3表面结构相互补对应的下表面,及多数个分别对应所述植牙位置结构的位置贯穿的导引孔60,为了加强导引孔60的强度,可再进行步骤607安装套环8,将所述套环8分别安置到由所述植牙位置结构33在该手术导引板6上所对应产生的导引孔60中,借此,同样能制得植牙位置安装有套环8的手术导引板6成品。\n[0098] 归纳上述,本发明植牙手术导引板6的制作方法能够获致下述的功效及优点,故确实能够达到本发明的目的:\n[0099] 一、借由断层扫描所取得的患者口腔3D模型进行植牙规划,并翻制出与该患者口腔形状相对应的数位石膏模型,及将数位石膏模型与植牙规划资料整合为方便进行实体加工的数位加工资料,就能将模型材料块体2加工成型为与患者口腔形状相符且接近患者实际状况的实体口腔模型3,据此所制出的该手术导引板6也能更精准地呈现出植牙规划的资料,并能减少反复调整修正的工序与工时,使本发明具有能直接制作出精准度较高的手术导引板6、并能省时省工及降低制作成本的特性。\n[0100] 二、配合植牙规划资料,可直接在整合完成的数位加工资料中将植牙位置物件设定为插销,在实际加工时就能直接在该实体口腔模型上成型出插销型式的植牙位置结构,省掉额外安装插销的程序,接着,可直接将套环套置在该植牙位置结构上,制得已安装有套环的手术导引板6,也可以先制出有导引孔60的手术导引板6,再将套环8安装到所述导引孔60内,借此,使本发明具有更加省时省工的特性。\n[0101] 以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
法律信息
- 2018-05-08
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): A61C 8/00
专利号: ZL 200910134494.1
申请日: 2009.04.21
授权公告日: 2013.01.09
- 2013-01-09
- 2011-01-05
实质审查的生效
IPC(主分类): A61C 8/00
专利申请号: 200910134494.1
申请日: 2009.04.21
- 2010-10-27
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
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2002-05-22
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2000-05-10
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2
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2007-07-18
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2006-01-13
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3
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2005-09-07
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2004-08-10
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4
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2010-02-10
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2008-08-05
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5
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2009-04-15
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2007-10-09
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6
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2005-10-26
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2005-04-28
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |