具有低反弹力的电解铜箔、其制造方法及其应用

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专利名称	具有低反弹力的电解铜箔、其制造方法及其应用
申请号	CN201810345340.6	申请日期	2018-04-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-11-02	公开/公告号	CN108728874A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D1/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D1/00 电铸〔2〕 C25D1/04 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;/;0;4;;;C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;7;/;0;6;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	长春石油化学股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北市中山区松江路301号7楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长春石油化学股份有限公司	当前权利人	长春石油化学股份有限公司
发明人	赖耀生;郑桂森;黄建铭
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	张振军;刘金辉

摘要

本公开涉及展现令人惊讶的低反弹力特性的铜箔及制造此铜箔的方法。典型地，铜箔具有(a)以L*a*b色彩系统为基准计，未经粗化处理侧的明度L*值为75至90，以及(b)40kgf/mm2至55kgf/mm2的抗张强度。本公开进一步涉及使用上述铜箔在其中形成导线的软性印刷电路板和电子装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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