磨削装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200810185059.7
IPC分类号：B24B7/22;B24B57/02
申请日期：
2008-12-26
申请人：
株式会社迪思科

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法律信息

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著录项信息

专利名称	磨削装置
申请号	CN200810185059.7	申请日期	2008-12-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-07-01	公开/公告号	CN101468443
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B7/22 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B7/00 适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件（B24B 21/00优先；珩磨工件表面入B24B 33/055）〔4〕 B24B7/20 以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的 B24B7/22 用于磨削无机材料，如石头，陶瓷，瓷器	IPC分类号	B;2;4;B;7;/;2;2;;;B;2;4;B;5;7;/;0;2查看分类表>
申请人	株式会社迪思科	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社迪思科	当前权利人	株式会社迪思科
发明人	卡尔·海因茨·普利瓦西尔
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	陈坚

摘要

本发明提供一种磨削装置，其能够降低因在晶片磨削时使用纯水作为磨削液而增大的生产成本。上述磨削装置具有：进行粗磨的第一磨削构件、和进行精磨的第二磨削构件，在第一磨削构件中，回收第二磨削构件中使用过的磨削液的废液来作为磨削液使用，在第二磨削构件中使用纯水作为磨削液。通过这样的结构，使纯水的使用量实质上变为以往的一半，另一方面，即使混入在废液中的磨削屑等混入在晶片上，由于能够在利用第二磨削构件的精磨中除去该磨削屑，所以不会给晶片的质量带来影响。

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