配线检查方法和配线检查装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201280052749.X
IPC分类号：G01R31/02;G02F1/13;G02F1/1343
申请日期：
2012-11-02
申请人：
夏普株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	配线检查方法和配线检查装置
申请号	CN201280052749.X	申请日期	2012-11-02
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-06-25	公开/公告号	CN103890596A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/02 对电设备、线路或元件进行短路、断路、泄漏或不正确连接的测试	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;0;2;;;G;0;2;F;1;/;1;3;;;G;0;2;F;1;/;1;3;4;3查看分类表>
申请人	夏普株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏普株式会社	当前权利人	夏普株式会社
发明人	山田荣二
代理机构	北京市隆安律师事务所	代理人	权鲜枝

摘要

本发明是检查形成于基板的配线有无短路缺陷部(20)的配线检查方法，包括：发热工序(S3～S6)，对配线施加电压来使短路缺陷部(20)发热；图像取得工序(S2～S5)，拍摄基板来取得多个时刻各自的红外线图像；发热区域识别工序(S8)，使用规定时刻的红外线图像来识别发热区域(21)；发热区域判断工序(S9)，判断能否根据发热区域(21)确定短路缺陷部(20)的位置；以及缺陷位置确定工序(S10)，根据发热区域(21)确定短路缺陷部(20)的位置，而且，当在发热区域判断工序中判断为无法确定短路缺陷部(20)的位置时，发热区域识别工序使用与规定时刻不同的其它时刻的红外线图像来识别发热区域(21)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供