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一种人工晶体补偿校正系统及方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011579848.6
  • IPC分类号:A61F2/16
  • 申请日期:
    2020-12-28
  • 申请人:
    上海美沃精密仪器股份有限公司
著录项信息
专利名称一种人工晶体补偿校正系统及方法
申请号CN202011579848.6申请日期2020-12-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-14公开/公告号CN112790895A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61F2/16IPC分类号A;6;1;F;2;/;1;6查看分类表>
申请人上海美沃精密仪器股份有限公司申请人地址
上海市闵行区三鲁公路3279号明浦二期7号楼1-3楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海美沃精密仪器股份有限公司当前权利人上海美沃精密仪器股份有限公司
发明人尉佩;陈文光
代理机构上海申汇专利代理有限公司代理人徐俊
摘要
本发明公开了一种人工晶体补偿校正系统及方法,包含两大模块,像差检测系统和激光雕刻系统;像差检测系统基于Hartmann–Shack波前像差测量系统(HSWS),实现视网膜成像实时检测。像差检测系统检测处当前安装的晶体下全眼像差后,根据后台计算出的补偿模型,在非球面后表面上加工出微透镜环状序列,微调校正此像差;激光雕刻系统可以提供大NA高精度的激光加工,实现人工晶体的面型精加工。

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