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散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200910306031.9
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40;G06F1/20
申请日期：
2009-08-25
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热装置
申请号	CN200910306031.9	申请日期	2009-08-25
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-03-30	公开/公告号	CN101998808A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	廉志晟;邓根平
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件散热，包括二散热体和夹持在二散热体之间的一弹性元件，所述二散热体的上部分位于附加卡上方并枢接在一起，所述二散热体的下部分在所述弹性元件的驱动下紧夹在附加卡两侧并与电子元件导热接触。上述散热装置可通过操作上述散热体上端即可实现将上述散热体贴设到附加卡两侧的电子元件上，从而实现散热装置与附加卡上电子元件的稳固接触，安装便捷。

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