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一种电路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020200824.0
IPC分类号：H05K1/00;H05K7/06
申请日期：
2010-05-19
申请人：
曾强

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电路板
申请号	CN201020200824.0	申请日期	2010-05-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;0;;;H;0;5;K;7;/;0;6查看分类表>
申请人	曾强	申请人地址	广东省东莞市大岭山镇杨屋中惠沁林山庄101栋304 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	曾强	当前权利人	曾强
发明人	曾强
代理机构	北京邦信阳专利商标代理有限公司	代理人	高之波

摘要

本实用新型公开一种电路板，包括绝缘主板，在绝缘主板中间设有钻孔区，由所述钻孔区向绝缘主板两侧分别依次设有一排锡焊点、一排预留锡焊点和一排锡焊孔，具有灵活性强、制作容易、结构简单、电子垃圾少、资源利用率高等优点，具有良好的经济效益和社会效益。

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