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半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110377536.5
IPC分类号：H01L29/06;H01L29/78;H01L27/088
申请日期：
2021-04-08
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体装置
申请号	CN202110377536.5	申请日期	2021-04-08
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-30	公开/公告号	CN113725277A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L29/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L 31/00至H01L 47/00，H01L 51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L 23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2，6〕 H01L29/02 按其半导体本体的特征区分的〔2〕 H01L29/06 按其形状区分的；按各半导体区域的形状、相对尺寸或配置区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;7;/;0;8;8查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	陈仕承;江国诚;林志昌
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	闫华;傅磊

摘要

本发明的半导体装置包括有源区、多个通道部件的垂直堆叠、栅极结构、底部介电结构、源极/漏极结构和锗层，有源区包括通道区以及与通道区相邻的源极/漏极区。多个通道部件的垂直堆叠位于通道区上。栅极结构位于通道部件的垂直堆叠周围与之上。底部介电结构位于源极/漏极区上。源极/漏极结构位于底部介电结构上。锗层位于底部介电结构与源极/漏极区之间。

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