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一种数控机床加工质量分析方法、分类器及设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810403165.1
  • IPC分类号:G05B19/408
  • 申请日期:
    2018-04-28
  • 申请人:
    华中科技大学
著录项信息
专利名称一种数控机床加工质量分析方法、分类器及设备
申请号CN201810403165.1申请日期2018-04-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-08-24公开/公告号CN108445838A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B19/408IPC分类号G;0;5;B;1;9;/;4;0;8查看分类表>
申请人华中科技大学申请人地址
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华中科技大学当前权利人华中科技大学
发明人杨建中;陈吉红;惠恩明;李沈
代理机构华中科技大学专利中心代理人尚威;李智
摘要
本发明公开了一种数控机床加工质量分析方法,包括:步骤1:在一次加工过程中,基于机床指令域数据中机床各轴指令位置和实际位置,求取各轴的跟随误差,获得各轴跟随误差的时间序列数据集S1;步骤2:将步骤1获得的各轴跟随误差的时间序列数据集S1与标准加工中跟随误差的时间序列数据集S0进行比较,计算S1与S0之间的距离;步骤3:步骤2计算的距离与预设的阈值进行比较,大于预设的阈值,则跟随误差过大,加工质量不符合要求;否则,加工质量符合要求。本发明基于数控机床指令域电控数据获得各轴在完整加工过程中的跟随误差的时间序列数据集S1,与标准加工中跟随误差的时间序列数据集S0进行比较,达到智能分析加工质量的目的。

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