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一种用于Taiko晶圆揭膜的真空吸盘

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201520239467.1
  • IPC分类号:H01L21/683
  • 申请日期:
    2015-04-20
  • 申请人:
    上海东煦电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种用于Taiko晶圆揭膜的真空吸盘
申请号CN201520239467.1申请日期2015-04-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人上海东煦电子科技有限公司申请人地址
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区华申路218号1幢2层202部位 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海东煦电子科技有限公司当前权利人上海东煦电子科技有限公司
发明人王成
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型记载了一种用于Taiko晶圆揭膜的真空吸盘,包括吸盘主体和位于吸盘主体外侧的吸盘管道外接口,该吸盘主体的上表面设置有若干个微孔;同时,在吸盘主体的内部设置有吸盘管道,该吸盘管道、微孔以及吸盘管道外接口均相互连通;此外,在吸盘主体的底部设置有固定吸盘基座;其中,吸盘主体的边缘设置有台阶结构,且吸盘管道外接口设置有若干个固定吸盘螺孔。由于采用了上述技术,即本实用新型通过在吸盘主体的边缘设置了台阶结构,并利用该台阶结构与Taiko晶圆边缘的3mm预留区相匹配,从而可以有效的避免使用Tiako晶圆时发生的漏真空问题,进而降低了晶圆揭膜时破裂的风险,并最终达到了提高产品良率的目的。

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