用于制造光电子照明装置的方法和光电子照明装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201780009786.5
IPC分类号：H01S5/022;H01S5/02;H01L21/70;H01L27/15
申请日期：
2017-02-03
申请人：
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

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著录项信息

专利名称	用于制造光电子照明装置的方法和光电子照明装置
申请号	CN201780009786.5	申请日期	2017-02-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-09-28	公开/公告号	CN108604767A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/022 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/022 安装座；外壳〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;2;;;H;0;1;S;5;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;7;0;;;H;0;1;L;2;7;/;1;5查看分类表>
申请人	奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司	申请人地址	德国雷根斯堡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司	当前权利人	奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
发明人	A.沃吉奇克;T.格布尔;M.平德尔
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	张涛;刘春元

摘要

本发明涉及一种用于制造光电子照明装置的方法，包括以下步骤：‑提供激光器芯片载体，在其上安装了两个边缘发射激光器芯片，每一个具有激光刻面并且它们相应的激光刻面彼此相对；‑将具有两个彼此相对的光学元件的载体安装在两个激光刻面之间的激光器芯片载体上，使得在安装之后，两个光学元件中的每一个面向两个激光刻面中的一个；‑使用每个激光刻面与其相应的光学元件之间的光学材料来产生相应的光学连接；‑通过在两个激光器芯片之间切割激光器芯片载体来单体化两个激光器芯片，以便产生两个分开的激光器芯片载体部件，切割过程包括在两个光学元件之间切割载体，以便形成两个分开的载体部件，每个载体部件包括两个光学元件中的一个；‑使得形成两个单体化激光器芯片，每个切割的激光器芯片载体部件上一个，并且每个激光器芯片的激光刻面通过光学材料光学连接到相应载体部件上的光学元件。本发明还涉及一种光电子照明装置。

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