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一种手机壳组装用治具

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201610607282.0
  • IPC分类号:B23P19/00
  • 申请日期:
    2016-07-29
  • 申请人:
    苏州高通机械科技有限公司
著录项信息
专利名称一种手机壳组装用治具
申请号CN201610607282.0申请日期2016-07-29
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2016-10-26公开/公告号CN106041462A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P19/00IPC分类号B;2;3;P;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人苏州高通机械科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴中区甪直镇松石路179号8幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州高通机械科技有限公司当前权利人苏州高通机械科技有限公司
发明人汪金旺
代理机构南京纵横知识产权代理有限公司代理人母秋松;董建林
摘要
本发明公开了一种手机壳组装用治具,包括:竖直轨道、竖直固定板、双轴气缸、顶针气缸、气抓连接板、螺钉吸嘴、吸盘、气管,所述气抓连接板前端设置有竖直轨道,后端设置有竖直固定板;所述气管包括横向气管、竖向气管;所述竖直轨道上移动设置有双轴气缸,双轴气缸底部连接有横向气管,所述横向气管两端设置有竖向气管,所述竖向气管上设置有多个吸盘;所述竖直固定板上设置有顶针气缸,顶针气缸底部设置有横向气管,横向气管两端分别与气抓连接板底部的螺钉吸嘴相连接。本发明通过气抓连接板的设计,可有效将手机壳取件与螺钉取件相结合;双轴气缸的设计,可提高抓取效率;顶针气缸与螺钉吸嘴相配合,可提高螺钉吸取效果。

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