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一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410034060.5
  • IPC分类号:H01L21/607
  • 申请日期:
    2014-01-24
  • 申请人:
    嘉兴斯达微电子有限公司
著录项信息
专利名称一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法
申请号CN201410034060.5申请日期2014-01-24
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-05-07公开/公告号CN103779247A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/607IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;7查看分类表>
申请人嘉兴斯达微电子有限公司申请人地址
浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人嘉兴斯达半导体股份有限公司当前权利人嘉兴斯达半导体股份有限公司
发明人吴晓诚;雷鸣
代理机构杭州九洲专利事务所有限公司代理人翁霁明
摘要
一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法,该方法选为材质相同或热膨胀系数相近的材料制成端子和基板,所述基板通过回流锡焊在一个散热基板上,将所述端子固定在需焊接处基板的上方;将所述端子的焊接面与基板的上表面平整接触;将所述散热基板固定住;使超声波焊头工作面与端子的焊接上表面水平对齐;沿着所述基板平面的竖直方向对所述超声波焊头施加压力,使所述超声波焊头工作面与所述端子焊接上表面平整接触;所述超声波焊头,将超声波能量施加到所述端子和所述基板上,使之足以将所述端子焊接到所述基板上;本发明提高了功率半导体模块端子和基板之间结合面抗温度冲击的能力,延长了功率半导体模块的使用寿命。

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