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一种超精密电子连接器的压接组装检测机

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320217434.8
  • IPC分类号:B23P19/027;B23Q7/00
  • 申请日期:
    2013-04-26
  • 申请人:
    深圳市泽宇自动化设备有限公司
著录项信息
专利名称一种超精密电子连接器的压接组装检测机
申请号CN201320217434.8申请日期2013-04-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P19/027IPC分类号B;2;3;P;1;9;/;0;2;7;;;B;2;3;Q;7;/;0;0查看分类表>
申请人深圳市泽宇自动化设备有限公司申请人地址
广东省深圳市光明新区公明办事处西田社区第二工业园区第45栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市泽宇智能工业科技有限公司当前权利人深圳市泽宇智能工业科技有限公司
发明人康怀旺
代理机构深圳市千纳专利代理有限公司代理人黄良宝
摘要
一种超精密电子连接器的压接组装检测机,涉及到超精密电子连接器加工设备技术领域。包括有:用于传送套筒及芯件的传送机构,以及依次分别设在传送机构侧边的用于将套筒逐个振出确定方向后插入到传送机构上的套筒上料机构、用于将芯件逐个振出后吹出插入到传送机构上的套筒中的芯件上料机构、用于对传送机构上插入有芯件的套筒进行打点压接的打点压接机构、用于对打点压接后的套筒与芯件组装件进行光学检测比对的光学检测机构以及对良品套筒与芯件组装件和不良品套筒与芯件组装件取出分类存放的取料机构。可全自动实现在每一个套筒中插入一个芯件,然后进行打点压接锁定,同时还可自动完成良品与不良品的分选存储操作,实现全自动化操作,工作效率高,品质有保障。

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