一种带有小孔厚板零件的焊接装置及焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410786018.9
IPC分类号：B23K33/00
申请日期：
2014-12-18
申请人：
上海核电装备焊接及检测工程技术研究中心（筹）;上海电气核电设备有限公司

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专利名称	一种带有小孔厚板零件的焊接装置及焊接方法
申请号	CN201410786018.9	申请日期	2014-12-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-05-27	公开/公告号	CN104646845A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K33/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K33/00 用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充	IPC分类号	B;2;3;K;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	上海核电装备焊接及检测工程技术研究中心（筹）;上海电气核电设备有限公司	申请人地址	上海市浦东新区临港重型产业装备区层林路77号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海核电装备焊接及检测工程技术研究中心（筹）,上海电气核电设备有限公司	当前权利人	上海核电装备焊接及检测工程技术研究中心（筹）,上海电气核电设备有限公司
发明人	李双燕;徐超;张茂龙
代理机构	上海信好专利代理事务所（普通合伙）	代理人	张静洁;徐雯琼

摘要

本发明公开了一种带有小孔厚板零件的焊接装置，用于焊接隔板与封头，并可使得在隔板与封头之间孔口的半径为R1，其中，在隔板与封头之间设有一隔板开口，且该隔板开口位于隔板上；该装置包含一棒材，其穿设在隔板开口中；棒材设有弧形开口，弧形开口的开设方向朝向封头，且所述弧形开口的半径为R1。棒材的材料与隔板的材料相同。本发明增加了一个零件，先将棒材与封头焊接，然后隔板再与棒材和封头焊接，本发明简单易操作，焊接过程中使小孔尺寸得到了保护，且保证焊接质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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