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一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610053212.1
  • IPC分类号:H01L33/00;H01L23/367;F21V29/00
  • 申请日期:
    2006-08-30
  • 申请人:
    牟小波
著录项信息
专利名称一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构
申请号CN200610053212.1申请日期2006-08-30
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-03-05公开/公告号CN101136445
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0查看分类表>
申请人牟小波申请人地址
江苏省南京市玄武区玄武大道699-1号徐庄软件产业基地行政服务中心三楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏欣力光电有限公司当前权利人江苏欣力光电有限公司
发明人牟小波
代理机构宁波诚源专利事务所有限公司代理人袁忠卫
摘要
一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构,其包括有翅片形散热器和发光二极管,其特征在于所述的翅片形散热器包括有中空铝合金筒体座体,中空铝合金筒体座体外周面上从上而下分布有环形散热翅片,另有铜柱作为芯片固定座,兼作热传导体,铜柱形状大小与中空铝合金筒体座体内置空腔相适配,至少使铜柱局部表面能贴合着中空铝合金筒体座体内置空腔腔壁,铜柱顶端成型有反光型的凹槽,二极管的发光芯片安置于凹槽底,其凹槽两边制有引线孔,引线孔中各置有一绝缘导线,绝缘导线顶端作为二极管的发光芯片正负引线柱,绝缘导线下端变成连接线通到中空铝合金筒体座体外面作为连接端。它散热结构合理,结构紧凑,能大有效的提高LED的功率,增加光照度,使之能用于照明,满足多种场合的需求,代替普通照明光源。

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