一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法

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专利名称	一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法
申请号	CN201110323851.6	申请日期	2011-10-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-01-18	公开/公告号	CN102321829A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C12/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C12/00 锑或铋基合金〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;1;2;/;0;0;;;C;2;2;C;1;/;0;2;;;B;2;2;D;1;1;/;0;6;;;B;2;2;F;9;/;0;4;;;B;2;3;K;3;5;/;2;6查看分类表>
申请人	南京信息工程大学	申请人地址	江苏省南京市浦口区宁六路219号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京信息工程大学	当前权利人	南京信息工程大学
发明人	赵浩峰;王玲;陈文兵;范乐;张金花;王倩
代理机构	南京汇盛专利商标事务所（普通合伙）	代理人	张立荣

摘要

本发明公开了一种无银熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法，该焊料合金由以下组分按重量百分比组成：Bi61～63%，Cd2～4%，Sb4～6%，Y0.01～0.03%，Ce0.01～0.03%，其余为Sn。本发明制得的焊料合金能有效提高抗拉强度、减小熔点范围，降低熔点温度，且降低了生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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