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具有构造用于提供吸震功能的隆起组件的晶片级芯片尺寸封装装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410504259.X
  • IPC分类号:H01L23/498
  • 申请日期:
    2014-09-26
  • 申请人:
    马克西姆综合产品公司
著录项信息
专利名称具有构造用于提供吸震功能的隆起组件的晶片级芯片尺寸封装装置
申请号CN201410504259.X申请日期2014-09-26
法律状态驳回申报国家暂无
公开/公告日2015-04-15公开/公告号CN104517932A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/498IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人马克西姆综合产品公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人马克西姆综合产品公司当前权利人马克西姆综合产品公司
发明人V·汉德卡尔;K·坦比杜赖;V·S·斯里达拉恩
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人王琼
摘要
描述一种半导体装置,其具有配置为提供吸震功能的隆起组件。在一实施方式中,晶片级芯片尺寸封装装置包括集成电路芯片,所述集成电路芯片具有在集成电路芯片上方设置的隆起组件阵列。隆起组件阵列包括多个第一隆起组件,所述第一隆起组件包括至少基本上用焊料成分构成的焊料隆起(即不包括焊芯的焊料隆起)。阵列进一步包括多个第二隆起组件,所述第二隆起组件包括具有焊芯的焊料隆起,其配置成为集成电路芯片提供吸震功能。

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