专利名称 | 附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板 | ||
申请号 | CN02804244.1 | 申请日期 | 2002-11-22 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2004-04-14 | 公开/公告号 | CN1489883 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H05K3/00 | IPC分类号 | 查看分类表> |
申请人 | 三井金属鉱业株式会社 | 申请人地址 |
变更
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权利人 | 三井金属鉱业株式会社 | 当前权利人 | |
发明人 | 佐藤哲朗;长嵨宪幸 | ||
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 胡烨 |
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