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附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN02804244.1
  • IPC分类号:H05K3/00H05K1/03C08J5/24
  • 申请日期:
    2002-11-22
  • 申请人:
    三井金属鉱业株式会社
著录项信息
专利名称附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
申请号CN02804244.1申请日期2002-11-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2004-04-14公开/公告号CN1489883
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/00IPC分类号H05K3/00;H05K1/03;C08J5/24查看分类表>
申请人三井金属鉱业株式会社申请人地址
日*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三井金属鉱业株式会社当前权利人三井金属鉱业株式会社
发明人佐藤哲朗;长嵨宪幸
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人胡烨
摘要
本发明的目的是提供在制造铜箔叠层板时使绝缘树脂层中所含的骨架材料尽可能薄、且可确实防止贴附铜箔的粗化处理和骨架材料直接接触的材料的制造方法。为了达到该目的,采用了在铜箔的一面上设有含骨架材料的半固化绝缘树脂层的铜箔的制造方法,它是具有下述特征的附有绝缘层的铜箔(1)的制造方法,在铜箔(2)的一面上设有未固化或半固化的第(1)热固性树脂层(3),将形成骨架材料的无纺布或织布(5)压接在该第(1)热固性树脂层(3)上,在压接的该无纺布或织布(5)的表面形成第(2)热固性树脂层(7),干燥成半固化状态,从而在铜箔(2)的一面上形成含有无纺布或织布(5)的半固化的绝缘层。

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