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晶圆量测方法、装置、介质和电子设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110047543.9
  • IPC分类号:H01L21/66
  • 申请日期:
    2021-01-14
  • 申请人:
    长鑫存储技术有限公司
著录项信息
专利名称晶圆量测方法、装置、介质和电子设备
申请号CN202110047543.9申请日期2021-01-14
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-28公开/公告号CN112864037A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人长鑫存储技术有限公司申请人地址
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人长鑫存储技术有限公司当前权利人长鑫存储技术有限公司
发明人朱贺
代理机构北京律智知识产权代理有限公司代理人孙宝海;袁礼君
摘要
本发明实施例提供了一种晶圆量测方法、装置、介质和电子设备,所述量测方法包括:获取晶圆量测区域图像;识别所述晶圆量测区域图像中的特征标记;确定所述特征标记在所述晶圆量测区域图像中的实际位置;根据所述特征标记的实际位置与所述特征标记的标准位置确定所述特征标记的偏移量;根据所述特征标记的偏移量确定所述晶圆量测区域图像中量测点的偏移量。本发明方案能够实时判别并发现量测点位的偏移问题,有利于及时调整量测位置,从而保证量测结果的准确性。

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