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一种三极管框架焊接传送拨针

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201721465445.2
  • IPC分类号:H01L21/677
  • 申请日期:
    2017-11-03
  • 申请人:
    深圳市三浦半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种三极管框架焊接传送拨针
申请号CN201721465445.2申请日期2017-11-03
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人深圳市三浦半导体有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道和平社区高科技术工业园福园一路旁2号厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市三浦半导体有限公司当前权利人深圳市三浦半导体有限公司
发明人王勇
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种三极管框架焊接传送拨针,包括执行针头、固定针座、调节固定环、压紧调节螺栓和连接限位板,所述执行针头和固定针座通过连接限位板可伸缩滑动连接,所述固定针座上部设置有用于调节固定高度的调节固定环,所述调节固定环上下两侧固定针座上通过螺纹连接有用于固定调节固定环的压紧调节螺栓。本实用新型能够使拨针满足不同大小的框架生产需求,具有缓冲弹性,能够很好的防止框架被压坏,同时调节方便。

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