一种T0-263框架

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021602307.6
IPC分类号：H01L23/495;H01L23/367
申请日期：
2020-08-05
申请人：
南通皋鑫科技开发有限公司

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著录项信息

专利名称	一种T0-263框架
申请号	CN202021602307.6	申请日期	2020-08-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	南通皋鑫科技开发有限公司	申请人地址	江苏省南通市如皋市磨头镇惠政路2888号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南通皋鑫科技开发有限公司	当前权利人	南通皋鑫科技开发有限公司
发明人	张晓林;张龙
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种T0‑263框架，包括框架主体，框架主体由若干个小单元组成，若干个小单元两两之间固定连接，若干个小单元均由连接基架和芯片基岛组成，若干个连接基架的底部均与芯片基岛的顶部固定连接，若干个芯片基岛底部的中心均固定设置有输出管脚，若干个芯片基岛底部的一侧均固定连接有ADJ/GND管脚，本实用新型一种T0‑263框架，该框架引线加长，重心上调，不偏移，电性能稳定，增大了芯片的通风能力，同时利用散热片能够有效的吸收芯片工作时产生的热，使芯片的工作性能更加稳定，增加芯片的使用寿命，小单元引脚之间通过连接横筋固定，结构牢靠稳定，能够有效避免引线交叉缠绕的现象，提高了框架的使用率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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