图案化的导电薄膜、其制造方法及触控面板

发明专利有效专利

申请号：
CN201310373207.9
IPC分类号：H01B5/14;H01B13/00;G06F3/041
申请日期：
2013-08-23
申请人：
财团法人工业技术研究院

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	图案化的导电薄膜、其制造方法及触控面板
申请号	CN201310373207.9	申请日期	2013-08-23
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-02-25	公开/公告号	CN104376898A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B5/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B5/00 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 H01B5/14 在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的	IPC分类号	H;0;1;B;5;/;1;4;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	中国台湾台北市信义区松智路1号26楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瀚宇彩晶股份有限公司	当前权利人	瀚宇彩晶股份有限公司
发明人	张郁培;杨明桓;邱俊毅
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	祁建国;鲍俊萍

摘要

本揭露公开一种图案化的导电薄膜，包括导电的互连纳米结构薄膜层。导电的互连纳米结构薄膜层具有互相邻接的第一区与第二区，其中第一区的导电度是第二区的导电度的至少1000倍以上。本揭露实施例的图案化的导电薄膜不会留下目视可见的蚀刻痕，提升光学质量。可以利用导电性调节处理使导电薄膜图案化，因此可以减少光掩膜的使用，减少成本的支出。可以减少使用化学品，降低环境的污染。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供