加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201610154663.8
  • IPC分类号:H01L25/075;H01L33/48
  • 申请日期:
    2016-03-16
  • 申请人:
    广东华辉煌光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板
申请号CN201610154663.8申请日期2016-03-16
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2016-06-08公开/公告号CN105655327A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/075IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8查看分类表>
申请人广东华辉煌光电科技有限公司申请人地址
广东省江门市江海区高新东路46号4幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东华辉煌光电科技有限公司当前权利人广东华辉煌光电科技有限公司
发明人冯挺;王忆;杨华;王振兴;杨涛
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司代理人靳荣举;焦明辉
摘要
本发明公开了一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板,所述基板上设置有若干个COB光源模组,所述COB光源模组上封装有多颗倒装LED芯片,相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度。本发明由于相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度,从而避免了COB光源过于集中排布的缺陷,有利于热量的发散,同时也在一定程度上优化了LED芯片彼此之间的协同工作效应,尽可能使得每个LED芯片侧边发出全部的光,进而提高了COB光源的效率。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供