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可获平整接缝的楼板模板架设装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN90208994.3
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    1990-06-18
  • 申请人:
    李渊河
著录项信息
专利名称可获平整接缝的楼板模板架设装置
申请号CN90208994.3申请日期1990-06-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人李渊河申请人地址
香港高士打道111号东惠商业大厦17楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人李渊河当前权利人李渊河
发明人李渊河
代理机构上海专利事务所代理人张恒康
摘要
本实用新型提供一种建筑物模板的模板架设装置,包括有一插装楼板模板的安装架,其上具有一结合槽部,靠螺栓与模板楼板的抵撑架相结合,又具有一装插条,供插装楼板模板上的装插榫,以及一挠性致密材料条座,供抵撑一象EVA等的材料;楼板模板的一侧面上可设有多数个装插榫,利用其榫部插装于安装架上的装插条上,并以模板抵住并迫紧置放于条座的挠性致密材料,在灌浆完成后,可获得一完美而平整的楼板与墙面。

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