芯片的调试方法发明专利
申请号：CN201510566200.8
LOC分类号:G06F11/26
IPC结构图谱：
- G物理
- G0仪器
- G03摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕
- G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备（照相排版装置入B41B；为摄影用的感光材料或处理入G03C；电记录、感光层或处理入G03G）
- G03F7/00图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备（用于特殊工艺的光致抗蚀剂结构见相关的位置，例如，B44C，H01L，例如，H01L 21/00，H05K）〔3，5〕
- G03F7/20曝光及其设备（复制用照相印制设备入G03B 27/00）〔4〕
