接合用成型体及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201880017530.3
IPC分类号：B23K35/14;B22F1/00;B22F1/02;B23K35/26;B23K35/40
申请日期：
2018-03-07
申请人：
三菱综合材料株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	接合用成型体及其制造方法
申请号	CN201880017530.3	申请日期	2018-03-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-01	公开/公告号	CN110402180A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/14 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/02 其机械特征，如形状 B23K35/12 非专门作电极使用的 B23K35/14 用于钎焊	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;1;4;;;B;2;2;F;1;/;0;0;;;B;2;2;F;1;/;0;2;;;B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;B;2;3;K;3;5;/;4;0查看分类表>
申请人	三菱综合材料株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱综合材料株式会社	当前权利人	三菱综合材料株式会社
发明人	樋上晃裕;村冈弘树;岩田广太郎;山口朋彦
代理机构	北京德琦知识产权代理有限公司	代理人	辛雪花;周艳玲

摘要

本发明为由经压缩的Cu芯Sn壳的粉末的聚集体构成的接合用成型体(1)，在该接合用成型体的内部的闭孔及开孔这两者中存在活性剂含有物(3)，所述活性剂含有物(3)用于去除所述粉末的表面的氧化物，该接合用成型体以55～95质量％的比例含有Cu且以45～5质量％的比例含有Sn，相对于100质量％的接合用成型体以0.01～2质量％的比例含有活性剂含有物中的活性剂，该接合用成型体的厚度为20～400μm。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供