一种具有新型散热结构的柔性线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020367289.1
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18
申请日期：
2020-03-23
申请人：
深圳市华峥科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种具有新型散热结构的柔性线路板
申请号	CN202020367289.1	申请日期	2020-03-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	深圳市华峥科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道中心社区佳乐街11号101 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华峥科技有限公司	当前权利人	深圳市华峥科技有限公司
发明人	张延翠;唐群;柴暕
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种具有新型散热结构的柔性线路板，包括线路板主体、第一转接头与第二转接头，所述线路板主体的一端电性连接有第一转接头，所述线路板主体的另一端电性连接有第二转接头，所述线路板主体的一端固定连接有线路板固定架，所述线路板主体包括有上柔性胶层、柔性排线组、下柔性胶层与黏胶层，所述上柔性胶层与下柔性胶层分别覆盖在柔性排线组的上表面与下表面；通过在线路板主体的上柔性胶层与下柔性胶层之间设置散热层，散热层的散热片以及覆盖在其上的散热膏对线路板产生的热量进行传导，从而通过散热棒进行散热；同时下柔性胶层上开设有散热孔，可对柔性排线组的底部对挥发内部的热量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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