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共射共基电路和半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710089711.0
  • IPC分类号:H02M3/156
  • 申请日期:
    2007-03-27
  • 申请人:
    精工电子有限公司
著录项信息
专利名称共射共基电路和半导体装置
申请号CN200710089711.0申请日期2007-03-27
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2007-10-03公开/公告号CN101047336
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M3/156IPC分类号H;0;2;M;3;/;1;5;6查看分类表>
申请人精工电子有限公司申请人地址
日本千叶县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人艾普凌科有限公司当前权利人艾普凌科有限公司
发明人井村多加志
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人刘杰;刘宗杰
摘要
本发明提供了一种具有高的电源抑制比且可以工作于低电压的参考电压电路。该参考电压电路包括偏置电路,构造成使得耗尽型晶体管(3)串联连接到负载电路的电源电压供给端,用于检测流过该负载电路以作为电流源工作的增强型MOS晶体管(4)连接到该负载电路,耗尽型MOS晶体管(5)串联连接到该晶体管(4),且晶体管(5)的栅极端连接到晶体管(5)的源极端,其中耗尽型晶体管(3)的栅极端连接到耗尽型晶体管(5)的源极端。

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