加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

接设有被动元件的半导体装置制法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710109119.2
  • IPC分类号:H01L21/50;H01L21/60
  • 申请日期:
    2007-06-12
  • 申请人:
    矽品精密工业股份有限公司
著录项信息
专利名称接设有被动元件的半导体装置制法
申请号CN200710109119.2申请日期2007-06-12
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2008-12-17公开/公告号CN101325164
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/50IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人矽品精密工业股份有限公司申请人地址
中国台湾台中县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人矽品精密工业股份有限公司当前权利人矽品精密工业股份有限公司
发明人林明山;宋健志;王忠宝;顾永川;陈建志
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司代理人程伟;王锦阳
摘要
本发明公开了一种接设有被动元件的半导体装置制法,主要是使多个基板单元中跨接有被动元件的接地线路及电源线路,加以电性连接至预设于基板单元间切割道的导电线路以形成短路回路,或通过焊线将该预设于基板单元间切割道的导电线路与电源线路及接地线路电性连接而形成短路回路,亦或利用打线机于电源线路上形成一凸块(studbump),通过该电源线路与该打线机的接地回路形成短路回路,从而使该被动元件形成短路回路的方式,以释放该被动元件因电浆清洗基板单元及芯片表面时所填充的电力,而后再进行芯片与基板单元间的接地、电源及信号的电性连接,避免被动元件与芯片电性连接时,因被动元件放电所产生的瞬间电流脉冲而导致芯片损毁问题。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供