一种新密封结构连接器

发明专利有效专利

申请号：
CN201310135653.6
IPC分类号：H01R13/52
申请日期：
2013-04-18
申请人：
泰州市航宇电器有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种新密封结构连接器
申请号	CN201310135653.6	申请日期	2013-04-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-08-21	公开/公告号	CN103259128A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳 H01R13/52 防尘、防溅、防滴、防水或防火外壳	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;5;2查看分类表>
申请人	泰州市航宇电器有限公司	申请人地址	江苏省泰州市吴洲南路58号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰州市航宇电器有限公司	当前权利人	泰州市航宇电器有限公司
发明人	刘春芳
代理机构	泰州地益专利事务所	代理人	王楚云

摘要

本发明公开了一种新密封结构连接器，基座合件包括上基座（2）和下基座（3），插孔组由上至下依次穿过上基座（2）和下基座（3），在上基座（2）套有密封圈（4），密封圈（4）位于上基座（2）与外壳（1）之间，在下基座（3）上设有密封垫（5），密封垫（5）的孔位包裹在插孔组上形成密封结构，密封垫（5）底部的半圆形凸起（6）与下基座（3）紧密贴合，在下基座（3）的顶部套有O形密封圈Ⅰ（7），O形密封圈Ⅰ（7）位于下基座（3）与外壳（1）之间，O形密封圈Ⅰ（7）安装在外壳（1）内壁上设有的安装槽（8）内。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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