加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种铜排软连接结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820555810.7
  • IPC分类号:H01R11/01;H01R11/05;H01R4/02;H01R4/62;H01B7/08;H01B7/02;H01B7/17
  • 申请日期:
    2018-04-17
  • 申请人:
    深圳市创益通技术股份有限公司
著录项信息
专利名称一种铜排软连接结构
申请号CN201820555810.7申请日期2018-04-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R11/01IPC分类号H;0;1;R;1;1;/;0;1;;;H;0;1;R;1;1;/;0;5;;;H;0;1;R;4;/;0;2;;;H;0;1;R;4;/;6;2;;;H;0;1;B;7;/;0;8;;;H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;7;/;1;7查看分类表>
申请人深圳市创益通技术股份有限公司申请人地址
广东省深圳市光明新区公明办事处东坑社区长丰工业园第4栋,东坑社区长丰工业园7栋厂房一楼,东坑社区鹏升路3号厂房1栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市创益通技术股份有限公司当前权利人深圳市创益通技术股份有限公司
发明人李军庆;江辉;张建明
代理机构深圳市智胜联合知识产权代理有限公司代理人李永华;张广兴
摘要
本实用新型公开了一种铜排软连接结构。所述铜排软连接结构包括多个软铜片和PVC绝缘层;所述多个软铜片叠加构成传导部,所述PVC绝缘层覆盖所述传导部,所述PVC绝缘层与所述传导部贴合并连接;所述传导部一端为第一连接部,所述传导部远离所述第一连接部的一端为第二连接部;第一传导加强部包覆所述第一连接部,第二传导加强部包覆所述第二连接部;导电性强,电阻值小,能承受高电流,经久耐用;柔韧性好,外型美观,安装方便,免维护。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供