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半导体封装和CISCSP

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820698200.2
  • IPC分类号:H01L27/146;H01L23/485
  • 申请日期:
    2018-05-11
  • 申请人:
    半导体元件工业有限责任公司
著录项信息
专利名称半导体封装和CISCSP
申请号CN201820698200.2申请日期2018-05-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/146IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;1;4;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;5查看分类表>
申请人半导体元件工业有限责任公司申请人地址
美国亚利桑那州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人半导体元件工业有限责任公司当前权利人半导体元件工业有限责任公司
发明人徐守谦
代理机构北京派特恩知识产权代理有限公司代理人王美石;姚开丽
摘要
本实用新型涉及半导体封装和CISCSP封装。半导体封装的实施方式可包括:半导体管芯,所述半导体管芯包括第一介电层和多个焊盘,所述第一介电层具有穿过其中暴露所述多个焊盘中的每一个的至少一部分的多个开口。耦接到所述第一介电层的第二介电层的厚度可大于或等于所述第一介电层的厚度,并且所述第二介电层可具有与所述第一介电层中的所述多个开口相对应的多个开口。多个凸块可与所述多个焊盘耦接到达所述第一介电层和所述第二介电层中的所述多个开口中。所述半导体封装还可包括凸块密封材料,所述凸块密封材料沿所述多个凸块的侧面从所述多个焊盘的材料向上延伸。所述封装可与母板耦接而不使用底部填充材料。

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