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一种基于动态派工的半导体制造方法及系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110196877.2
  • IPC分类号:G05B19/418
  • 申请日期:
    2021-02-22
  • 申请人:
    同济大学
著录项信息
专利名称一种基于动态派工的半导体制造方法及系统
申请号CN202110196877.2申请日期2021-02-22
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-02公开/公告号CN113064387A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B19/418IPC分类号G;0;5;B;1;9;/;4;1;8查看分类表>
申请人同济大学申请人地址
上海市杨浦区四平路1239号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人同济大学当前权利人同济大学
发明人李莉;林国义
代理机构南京纵横知识产权代理有限公司代理人王丽霞
摘要
本发明提供了一种基于动态派工的半导体制造方法及系统。方法包括:获取第一样本数据,包括(α1,β1,α2,β2,γ,σ)值、(rh,rp)值、Move和Utility值,其中α1,β1,α2,β2,γ,σ分别与动态派工方法相关的六个加权参数,rh为生产线紧急工件比例,rp为后1/3光刻工件比例;基于所述第一样本数据,利用BP网络获得优化的(α1,β1,α2,β2,γ,σ)值和(rh,rp)值;通过线性规划方法将优化的(α1,β1,α2,β2,γ,σ)值和(rh,rp)值之间建立逻辑关系,得到逻辑关系表达式;利用基于粒子群算法的BP网络对逻辑关系表达式的系数进行优化,获得优化的系数。本发明实现了对动态派工方法的优化,在短期性能指标上优化效果明显提高。

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