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导热性片材及其制备方法、以及半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201711157890.7
IPC分类号：H01L23/373;H01L21/48;B29C47/00;B29C47/88;C09K5/14
申请日期：
2014-06-18
申请人：
迪睿合株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导热性片材及其制备方法、以及半导体装置
申请号	CN201711157890.7	申请日期	2014-06-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-03	公开/公告号	CN107871721A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/373 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/373 为便于冷却的器件材料选择〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;B;2;9;C;4;7;/;0;0;;;B;2;9;C;4;7;/;8;8;;;C;0;9;K;5;/;1;4查看分类表>
申请人	迪睿合株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	迪睿合株式会社	当前权利人	迪睿合株式会社
发明人	荒卷庆辅;芳成笃哉;石井拓洋;内田信一;伊东雅彦;内田俊介
代理机构	北京鸿元知识产权代理有限公司	代理人	王楠楠;张云志

摘要

一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM‑D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。

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