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通信装置及其安装结构、制造方法和通信方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN02802132.0
  • IPC分类号:B42D15/10;G06K19/07;G06K19/077;G07F7/08;H01Q7/00;H01Q7/06
  • 申请日期:
    2002-01-10
  • 申请人:
    株式会社哈尼克斯
著录项信息
专利名称通信装置及其安装结构、制造方法和通信方法
申请号CN02802132.0申请日期2002-01-10
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2003-12-24公开/公告号CN1463229
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B42D15/10IPC分类号B;4;2;D;1;5;/;1;0;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;G;0;7;F;7;/;0;8;;;H;0;1;Q;7;/;0;0;;;H;0;1;Q;7;/;0;6查看分类表>
申请人株式会社哈尼克斯申请人地址
日本国东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社哈尼克斯当前权利人株式会社哈尼克斯
发明人仙波不二夫;兵头仲麻吕;坂根铁志;藤井润;内山知树;木田茂
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人朱进桂
摘要
本发明的目的在于提供一种通信装置、该通信装置的设置构造和制造该通信装置的方法,以及使用该通信装置进行通信的方法,其中该通信装置能够显著防止导电材料衰减磁通,以及延伸通信距离,甚至当通信装置紧紧附加在导电部件,例如金属材料上时。本发明具有按照从作为通信装置的RFID标签的同心圆盘形天线线圈的磁通产生部分延伸到天线线圈外部区域的方式设置的片状非晶磁性材料。

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