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一种膜电极封装结构及封装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010485313.6
  • IPC分类号:H01M8/0273;H01M8/1004
  • 申请日期:
    2020-06-01
  • 申请人:
    鸿基创能科技(广州)有限公司
著录项信息
专利名称一种膜电极封装结构及封装方法
申请号CN202010485313.6申请日期2020-06-01
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-07-31公开/公告号CN111477912A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M8/0273IPC分类号H;0;1;M;8;/;0;2;7;3;;;H;0;1;M;8;/;1;0;0;4查看分类表>
申请人鸿基创能科技(广州)有限公司申请人地址
广东省广州市黄埔区宏远路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人鸿基创能科技(广州)有限公司当前权利人鸿基创能科技(广州)有限公司
发明人邹渝泉;吴力杰;唐军柯;叶思宇;杨云松;孙宁
代理机构广州永华专利代理有限公司代理人劳觅
摘要
本发明涉及燃料电池领域,具体涉及一种膜电极封装结构及封装方法。该种膜电极封装结构包括顶面气体扩散层和底面气体扩散层,两个气体扩散层之间夹有相互层叠的边框和催化剂涂布膜,催化剂涂布膜粘接固定在边框顶面,边框仅有一个,边框顶面供催化剂涂布膜粘接的部位凹陷,催化剂涂布膜粘接在凹陷处的底壁上,凹陷处的内侧壁封堵住催化剂涂布膜的周围。该封装结构可以降低生产成本,降低密封区域漏气风险。

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