封装电路保护盒装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120893704.1
IPC分类号：H05K5/02;H05K5/06;H01R12/71;B08B3/02;B03C3/34
申请日期：
2021-04-27
申请人：
福氏环保科技发展（北京）有限公司

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著录项信息

专利名称	封装电路保护盒装置
申请号	CN202120893704.1	申请日期	2021-04-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;5;/;0;6;;;H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;B;0;8;B;3;/;0;2;;;B;0;3;C;3;/;3;4查看分类表>
申请人	福氏环保科技发展（北京）有限公司	申请人地址	北京市昌平区未来科学城南区英才南一街3号院1号楼4层401-2室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福氏环保科技发展（北京）有限公司	当前权利人	福氏环保科技发展（北京）有限公司
发明人	徐飞来;李建
代理机构	北京绘聚高科知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈卫

摘要

本实用新型公开了一种封装电路保护盒装置，包括主安装壳体、设置在主安装壳体内部的电路保护盒体；且电路保护盒体的内部设置有电路板、接头；其中，电路保护盒体的内部填充有灌胶填充层；灌胶填充层用于对电路保护盒体的内部的电路板实现密封封装保护；且电路保护盒体的外层还设置有薄膜封装层，薄膜封装层用于对电路保护盒体的外部进行薄膜封装；主安装壳体的两侧设置有开孔，主安装壳体上的两侧开孔用于嵌入配合安全接头；且接头的内侧通过导线与电路板。上述封装电路保护盒装置可以非常可靠的保障对电路板以及其他线路连接形成很安全的保护。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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