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通信模块的层叠封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200620123514.7
  • IPC分类号:H01L25/00;H01L23/498
  • 申请日期:
    2006-08-01
  • 申请人:
    环隆电气股份有限公司
著录项信息
专利名称通信模块的层叠封装结构
申请号CN200620123514.7申请日期2006-08-01
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/00IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人环隆电气股份有限公司申请人地址
上海市张江高科技园区张东路1558号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人环旭电子股份有限公司当前权利人环旭电子股份有限公司
发明人廖国宪;李冠兴;陈嘉扬;钟如琦
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人周国城
摘要
本实用新型一种通信模块的层叠封装结构,适用于三层以上的堆叠结构,其包含有至少一模块基板以及至少一承载基板;模块基板具有一顶面、一底面、至少一芯片以及多数个焊垫,芯片与该焊垫分别布设于模块基板的顶面或底面;承载基板具有一顶面、一底面、多数个焊垫以及一镂空区,该焊垫分别布设于承载基板的顶面及底面且可分别对应地连接模块基板的各焊垫,镂空区贯穿承载基板的顶面以及底面,用以容置芯片;通过此,本实用新型透过将该承载基板与该模块基板进行层叠而电性连接,具有精准控制通信模块的高度并能有效降低通信模块体积及高度的特色。

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